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Noyau thermique infrarouge 640x512 17μM For ADAS de module de caméra d'image claire
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xTempérature ambiante | -20℃~+550℃ (personnalisable) | Exactitude de la température | ±2℃ ou ±2% |
---|---|---|---|
Résolution | 640x512/17μm | NETD | <30mK |
Domaine spectral | 8~14μm LW | Taille | 44.5x44.5x36.6mm |
Surligner | Noyau clair de module de caméra d'image,noyau de module de la caméra 17uM,module de la caméra 640x512 |
Noyau thermique infrarouge 640x512/17μM For Industrial Thermography de module de caméra
Le module thermique non refroidi de caméra de PLUG617R se compose du détecteur infrarouge de fpa non refroidi de 640x512/17μm, des pleines séries de composants optiques, du circuit professionnel de traitement des signaux et de l'algorithme à traitement d'images.
PLUG617R est un genre de module non refroidi de caméra appliqué dans le domaine de la mesure industrielle de formation d'images thermiques et de température. La température ambiante est personnalisable, qui peut répondre aux exigences spécifiques de la thermographie industrielle et présenter une image thermique claire.
En tant que principaux fabricants thermiques d'un module de caméra, la technologie des sondes globale est investie dans ouvrir une nouvelle vision pour la mesure industrielle de la température. Après des années d'accumulation technique et d'expérience pratique dans le domaine de la mesure infrarouge de la température, nous avons fourni nos clients une gamme complète de solutions de vision de formation d'images thermiques de machine.
- NETD<30mk>
- Représentation stable
- Intégration facile
- Qualité et détails clairs d'image
- Température ambiante personnalisable
- Adaptabilité environnementale forte
Modèle | PLUG617R |
Représentation de détecteur d'IR | |
Résolution | 640x512 |
Lancement de pixel | 17μm |
Domaine spectral | 8~14μm |
NETD | <30mk> |
À traitement d'images | |
Débit d'images | 25Hz/30Hz |
Temps de démarrage | <15s> |
Vidéo analogue | PAL/NTSC |
Vidéo de Digital | RAW/YUV/BT656/LVDS |
Composant d'extension | USB/Camerlink |
Obscurcissement du mode | Linéaire/histogramme/mélangé |
Bourdonnement de Digital | 1~8X bourdonnement continuel, taille d'étape 1/8 |
Affichage d'image | Couleur chaude/pseudo chaude/blanche noire |
Direction d'image | Horizontalement/verticalement/diagonalement secousse |
Algorithme d'image | NUC/AGC/IDE |
Spécifications électriques | |
Interface externe standard | interface 50pin_HOURS |
Mode de communication | RS232-TTL, 115200bps |
Tension d'alimentation | 4~6V |
Mesure de la température | |
Chaîne de température de fonctionnement | -10°C~50°C |
Température ambiante | -20°C~150°C, 100°C~550°C |
Exactitude de la température | ±2°C ou ±2% (prenez la valeur maximale) |
SDK | ARM/Windows/Linux SDK, thermographie pleine page |
Caractéristiques physiques | |
Dimension (millimètres) | 44.5x44.5x36.6 |
Poids | <90g> |
Adaptation environnementale | |
La température d'opération | -40°C | +70°C |
Température de stockage | -45°C | +85°C |
Humidité | 5%~95%, sans condensation |
Vibration | Vibration aléatoire 5.35grms, axe 3 |
Choc | vague de Moitié-sinus, 40g/11ms, 3 direction de l'axe 6 |
Optique | |
Lentille facultative | Foyer fixe athermal : 7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm Lentille motorisée : 75mm/100mm/150mm |
Le module de formation d'images thermiques de PLUG617R est très utilisé dans l'inspection d'Electric Power, la vision par ordinateur, la sécurité de construction et surveillance de la CAHT, l'extérieur, la lutte contre l'incendie et la délivrance, la police et la délivrance, les charges utiles etc. d'ADAS, d'UAV.
1. Au sujet du détecteur infrarouge d'emballage en céramique
Le procédé d'empaquetage en céramique est semblable à l'emballage en métal, qui est une technologie du conditionnement infrarouge mûre de détecteur. Comparé à l'emballage en métal, le volume et le poids du détecteur emballé seront considérablement réduits. Pour l'emballage en céramique, son circuit de lecture a la fonction autoréglable de température de fonctionnement et n'exige pas la stabilisation TECHNIQUE.
2. Emballage de niveau de gaufrette
l'emballage niveau de la gaufrette, également connu sous le nom d'emballage niveau de la gaufrette de taille, est allé bien à une part importante de technologie du conditionnement avancée dans l'industrie de semi-conducteur. L'emballage de niveau de gaufrette (WLP) est le processus d'accomplir l'emballage sous vide élevé directement sur la gaufrette entière de MEMS, alors traçant et coupant pour faire un détecteur infrarouge simple. Il exécute plus ou toutes les procédures d'emballage et d'essais directement sur la gaufrette de détecteur d'IR avant la coupe en dés.
C'est un paquet amélioré de taille de puce qui répond aux besoins de petite taille, de léger, de portatif, de tenu dans la main, le petit prix et l'efficacité élevée de production.